所属学協会
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2022年06月-継続中
応用物理学会
2023/02/05 更新
応用物理学会
金属ナノ粒子接合
メッキ接合
An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnection for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes
Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2020-June 2226 - 2229 2020年06月
High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding
Kohei Tatsumi, Isamu Morisako, Keiko Wada, Minoru Fukuomori, Tomonori Iizuka, Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Naoki Kawanabe, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda
2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) 1451 - 1456 2019年
High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles
Kohei Tatsumi, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Keiko Wada, Minoru Fukumori, Isamu Morisako, Yoon Jeongbin, Norihiro Murakawa
2018 7TH ELECTRONIC SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC) 2018年
Synthesis of novel photosensitive polymers from aromatic polyamides conaining hydroxyl group
Kazuto Inoue, Keiko Koshiba, Yuhsuke Yoshida, Akihito Magara, Yoshiaki Itoh
Polymer Preprints, Japan 54 ( 2 ) 4021 2005年
Fe-Ni合金メッキ接合によるSiCパワーデバイス向け高耐熱実装技術の研究
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C)
研究期間:
小柴 佳子
低熱膨張Fe-Ni合金めっきを用いたパワーデバイス実装の研究開発
公益財団法人 池谷科学技術振興財団 2022年度 単年度研究助成
研究期間:
小柴佳子
次世代パワーデバイス向け高耐熱性実装のための金属ナノ粒子焼結接合材の研究
公益財団法人スズキ財団 2021年度(令和3年)科学技術研究助成
研究期間:
小柴佳子
パワーデバイス向け新規高耐熱性実装材料・ニッケルナノ粒子-アルミニウム粒子接合材の組成最適化検討および実用性評価
公益財団法人北九州産業学術推進機構 令和3年度研究開発プロジェクト支援事業(シーズ創出・実用性検証事業補助金)
研究期間:
小柴佳子
Citation Countは当該年に発表した論文の被引用数